前言：
本课程从无铅电子组件失效机理和可靠性要求出发，首先介绍了无铅焊接原理，并针对主要的失效现象和失效机理出发，给出了无铅原材料、元器件和PCB的选择控制要点，重点针对以SnCu焊料为主的波峰焊接技术和以SnAgCu为主的回流焊接技术进行分析，给出典型无铅工艺调试方法和工艺设置要点。
课程重点分析了无铅产品的主要可靠性问题和相关失效机理，内容涵盖了黑焊盘失效/焊点过应力失效/电迁移腐蚀/焊点疲劳/锡须/等，并针对主要失效极力给出了相关控制措施和评价方法。
课程内容包括原材料/元器件/PCB/工艺/可靠性和失效分析等无铅工艺的众多热点，并采用案例教学和理论分析相结合的方式进行讲解
课程对象：
从事元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、失效分析、产品质量管理、采购与供应商管理工程师、制造、销售工程师和销售经理等。
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课程内容：
内
容
一 无铅工艺可靠性概述
无铅焊接原理
无铅技术进展分析
无铅制造可靠性特点分析
二 无铅元器件控制要求
1 无铅器件镀层分析
2 元器件耐焊接热要求
3 端子耐溶解要求
4 塑封器件潮湿敏感要求
5 无铅器件可焊性要求
6 无铅PCB主要失效模式
7 无铅PCB参数控制要点
8 无铅PCB常用焊盘表面处理分析
三 无铅制程工艺
1 常用无铅焊料及应用要点分析
Sn铜焊料
SAC焊料
典型无铅工艺特点分析
2 无铅波峰焊接技术
无铅波峰焊接设备要求
无铅波峰焊接设计更改
无铅波峰焊接工艺参数控制要点
无铅波峰焊接主要缺陷分析
无铅波峰焊接工艺氮气保护分析
3 无铅回流工艺
典型无铅回流温度曲线分析
回流工艺控制要点
四 无铅制程的可靠性评价
1 可靠性概论
2 无铅制造主要可靠性问题
焊点疲劳失效机理及评价方法
焊点过应力失效机理及相关评价方法
PCBA潮湿条件下的相关失效
3 典型的可靠性测试方法分析
4 无铅焊点可靠性案例（国内外著名公司的可靠性案例分析）
五 PCBA焊点失效分析技术及案例
1 失效分析概述
2 PCBA主要失效模式及机理
3 PCBA失效分析方法介绍
光学检测技术
X-ray射线检测技术
声学扫描检测
金相切片分析
染色渗透试验
红外热像分析
SEM&EDS分析
红外光谱分析
4 电子组件失效分析案例讲解
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相关事宜：
培训时间：2010年9月7-8日(成都) /2010年9月14-15日（苏州）/9月17-18日(深圳)
培训地点： 深圳市南山区／苏州市金阊区/成都市武候区
培训费用：SMTe会员价：￥1800元/人 非会员价：￥2100元/人 深圳学员19日参观广州实验室￥300元/人
四人以上团体报名可获得非会员价的8折优惠
（此费用含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费、点心费等，其余食宿交通自理）
