IPC近日宣布出版IPC-A-610标准的E版本，即《电子组件的可接受性》。作为应用最为广泛的IPC标准之一，IPC-A-610为组装后机械和焊接组件提供了目观检测要求，现在新版本加入了更多技术，包括挠性板、板中板、层叠封装、切板和新增的SMT端子。
IPC-A-610中用以显示一些重要部分优良、不合格以及可以考虑的不同联接情况的照片和图片都有更新。E版本中新增了165幅新的或者改动过的插图，使图片总数达到800幅。
除此之外，标准的排版也有更新，以便于查询和阅读。章节之间都经过了重新的排列，这样数字和对应图片就更加方便找到、Celestica公司培训和发展专员Zenaida Valianu如此评价：“新标准被以前的版本更加直观和清晰，读者可以更方便的找到需要的信息。”
本标准上一版本以来在阵列封装方面发生的很多变化都在新版本中体现出来，热撕裂和焊料填充起翘也是一样新增了内容。
新章节中的内容有：切板、板中板、层叠封装以及挠性板连接。IPC认证总监Jack Crawford称之为“热门话题”。
设计师和制造公司会关注的是层叠封装和板中板连接的要求，前者经常用于推进固态存储能力，后者则是通过穿越板材的方法把附板垂直插入到组件中。
