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更新时间:2024-12-23
YMC(耀谷)是一家知识集合型公司,提供管理培训及咨询解决方案的专业公司, 致力于为为*各行业上千家企业提供各类IPC培训。 IPC-7711B(无铅手工焊接返工要求) ――CIS认证专业人员培训班的通知 如何让浪费最小化?如何修复电子组件从而降低成本?IPC-7711/7721 认证培训给您答案…… 很多制造人员和组装工程师希望通过对电子组件和PCB板进行返工返修, 从而节约大量的制造成本。他们自然看到了IPC-7711/7721的价值。这个被行业广泛使用的标准提供了关于通孔、表面贴装返工、连接盘、导体和层压板返修的通用技能。它收录了用于去除和更改涂覆层,表面贴装以及通孔元器件的工具、材料和方法以及程序要求等内容。本标准还阐述了对电路板和组件进行返修和修改的规范要求。另外,标准还新增了对无铅、BGAs和挠性电路板的返修指导。 为什么要通过IPC-7711/7721的认证? 这个项目将为您带来灵活的、专注于技能的培训。通过这个由业界开发和公认的培训课程后,您的员工将懂得如何修复那些昂贵的电子组件——如此一来,贵公司不需要丢弃那些有瑕疵的电路板和组件,大大省下了一笔费用!应用专业人员级别(CIS)的培训项目能够保证让学员对IPC-7711/7721标准有深刻的理解和认知。 课程目的: 为了电子领域中的广大客户更全面而准确的掌握和使用《IPC-7711/21标准》,提高印制板修补或维修的质量及可靠性,更熟练的掌握焊接的技巧。 时间:2010年09月27~29日 适合对象:经理,监理,检验员/质控行政人员,操作员及其他相关人员 讲课时间:9:00 — 17:30 午餐时间:12:00 — 13:00 间休时间:上下午各15分钟 内容简介: 1、学员技能评估、通用流程讲解; 2、导线衔接、示范/实验、实验/考核; 3、通孔元件、示范/实验、实验/考核; 4、片式/柱形元件、示范/实验、实验/考核; 5、SOIC/SOT流程、示范/实验、实验/考核; 6、J型脚&QFP流程、示范/实验、实验/考核; 7、开卷考试/试验/考核
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