课程内容：
*部份 ﹡政策和程序/通用程序介绍、技能初次评估、开卷考试（拿证学员必学课程）
第二部份 ﹡导线衔接(导线连接的四种类型、维修可行性以及实际操作指导及实操考试)
第三部份 ﹡通孔元件(通孔元件的拆卸和重装程序示范讲解以及实际操作练习、实操技能考试)
第四部份 ﹡片式和柱k型器件(片式和柱型器件的拆卸、清理焊盘和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操考试)
第五部份 ﹡欧翼形引脚元件 (QFP、SOIC和SOT器件的拆卸焊盘整理和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试)
第六部份 ﹡PLCC元件 (J型引脚元件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试)
第七部份 ﹡线路板电路维修（导体的维修、表面贴装焊盘的维修、镀孔维修、跳线、环氧胶混合和操作
第八部份 *基材维修（孔的维修、基材维修、环氧胶混合和操作）
第九部份 *敷形涂覆（涂覆去除、涂覆重置、烘干和预热）
