序言
实现电子设备整机装联良好质量的四大要素；提出电路可制造性设计的缘由，DFM的作用以及DFM与工艺和先进制造技术的关系。
主办单位：上海耀谷管理咨询有限公司
*篇 电路可制造性设计基础
近百个电子设备整机设计/装联焊接案例分析；电子装联用基本电路设计文件，基本工艺文件，各类标准，可制造性设计规范，组装焊接工艺规范，电路可制造性设计的基本理念；符合先进电子装联技术的电路可制造性设计及其应用成果。
第二篇 高可靠电子产品电路设计准则
禁（限）用设计与工艺案例分析；正确的设计是实施禁（限）用设计与工艺的前提。
第三篇 实施禁（限）用设计与工艺的必要性与具体操作方法
电子装联标准的制定和应用；IPC商用标准与MIL军用标准的异同点；质量判据与设计和装联焊接之间的关系；工艺规定与操作之间差异的处理；若干关键禁（限）用设计与工艺的具体操作方法。
第四篇 整机/单元及电缆组件可制造性设计（DFM）
电线电缆优选手册的编制。
应用CAD软件的接线图DFM（布局设计，接线图构成，导线表示方法，一致性，工艺性，通用规则，导线选用原则，接线图设计示例，有电磁兼容要求的接线图的基本设计要求）；屏蔽导线在整机和单元上的安装设计；同轴电缆在整机和单元上的安装设计；聚四氟乙烯导线在整机和单元上的安装设计；PCBA上导线、引脚与各种接线柱的连接要求。
应用CAD软件的线扎图DFM，包括线扎图与接线图的关系，接线图设计中常见错误案例分析，线扎图设计要素，传统线扎图的设计方法和程序，样板扎线法，线束的组合及绑扎要求及方法，线扎上机固定方法，线扎及导线连接要求及缺陷案例分析等。
射频电缆组件DFM，包括特点及结构，射频同轴电缆设计选择，射频连接器设计选择，射频同轴电缆和射频连接器之间的匹配关系，电压驻波比，长度及公差，最小弯曲半径，电缆保持力要求，军事电子装备射频同轴电缆组件交货检验内容和要求，使用中存在的问题，组装中影响电气性能主要因素及案例分析等。
多芯电缆组件DFM，包括导线/电缆选择，多芯电缆组件构成，设计图样要求，焊接式/压接式低频连接器与导线/电缆的匹配关系，导线转接原则、要求及方法,导线截面积与安全载流量之间的关系，长度公差，外护套选择，组件尾端处理设计，电缆标记，电缆弯曲禁区，电缆插拔弯曲操作对导线根部的影响等。
多芯电缆和连接器屏蔽接地技术，包括电缆互连设计基本理论，多芯电缆中电磁干扰耦合的主要影响因素，电缆和连接器屏蔽接地作用，多芯电缆电磁泄漏的控制要素，电缆屏蔽原理及电缆屏蔽形式，电缆屏蔽破坏的原因分析，电缆屏蔽设计，信号电缆屏蔽层接地，互连电缆的端连接设计，不同类型电缆的屏蔽效能，电子系统预防电磁干扰的正确屏蔽方法，电子产品中的分类布线、电缆端接和走线方法，屏蔽导线及电缆的处理要求，检验判据，电缆线束中使用屏蔽导线时屏蔽层的处理要求，电缆外护套选用防波套时，多芯电缆组件电连接器防波套的接地处理，导线连接接地注意事项等。
第五篇 电子设备整机装联工艺技术
整机及单元装联工艺技术的基础；整机装联主要内容；整机装联工艺流程；整机导线、导线束装联与敷设主要要求。
样板扎线技术（设计文件、导线及操作准备工作，下线，导线排放原则及要求，线束整理及扎制要求）；线束不穿护套时用扎线扣或扎线带绑扎线束，扎制判据；整机导线、导线束焊接与敷设合格示例；整机导线、导线束的安全间隙；导线束与继电器针形引线或垂直于针形引线之间的敷设；导线束与金属结构件边缘敷设与绑扎固定；整机接口焊接的缺陷分析。
PCBA在整机安装中的防变形、防反变形要求；多层板金属化孔（插装孔、中继孔）内壁的缺陷分析；印制电路板组装件变形或反变形安装的影响；整机印制电路板组件安装的安全间隙。
导线端头处理（导线端头处理区分，普通导线端头处理要求，机械工具/热剥器剥线要求及判据，导线捻头及搪锡一般要求，航天器导线端头处理要求，导线端头处理判据）；屏蔽导线的屏蔽层处理要求及方法（屏蔽导线屏蔽层尾端的处理，屏蔽导线不接地的端头处理，镀膜屏蔽导线的加工方法）；柔性/半柔性电缆端头处理；射频半刚性电缆端头处理。
导线束在PCBA上的敷设要求；导线在在PCBA上的焊接要求；导线与O型端子连接；导线与接线柱的连接（接线柱机械安装要求及判据，接线柱电气安装要求及判据，导线与接线柱（接线端子）的安装焊接，连接要求，焊接连接及判据）。电连接器尾部导线处理要求及判据。线扎扎制质量保证措施及检验。
整机装焊工艺技术（设计文件及元器件准备，焊接方法选择，一般装焊技术要求，导线/导线束的防护与加固，线扎上机安装及固定的一般方法，线扎在插箱上的固定，线扎在机柜上的固定）。整机/模块装焊中的布线实施原则。设计不符合电子装联要求时的布线处理，可组装性结构设计。机柜装焊中的接地问题。
第六篇 整机/单元模块与线缆组件电路可制造性设计的实施
整机/单元模块与线缆组件电路设计文件的工艺性审查（管理内容和方法，范围，任务，分类和评价，要求，方式和程序，内容，问题的处理）。标准化、模块化CAPP电装装配工艺过程卡设计与编制。实施电路可制造性设计的组织保证措施。电路可制造性设计的实施步骤。电路可制造性设计的发展前景。整机/单元模块DFM新思路。应用三维开发软件的系统/整机三维布线和线束设计技术。新型线扎图设计模式。电子产品虚拟装配技术。先进电子组装设计案例（POP组装；电子产品高密度小型化设计；FPC连接；MPT；整机/系统级“无线缆”连接技术）。
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