★ 模块一 ﹡概述/如何建立和保持认证课程政策和程序/Summarize/policy and program。
（关于认证课程、证书的期限、参与者的义务、IPC认证培训员、补考的政策等/About authentication course\ Time limit of the certificate\ The participant's obligation etc.。）
★ 模块二 ﹡前言、可适用文件、操作/Foreword/ Applicable Documents/ Handling Electronic Assemblies
(范围、目的、特殊设计、术语和定义、图例、检查方法、尺寸界定、放大装置和照明、适用文件、IPC文件、电子组件操作等。Scope/ Purpose/ Specialized Designs/ Terms & Defintions/ Examples and lllustrations/ Inspection Methodology/ Verification of Dimensions / Magnification Aid and Lighting/ IPC Documents/ Handling Electronic Assemblies etc. )
★ 模块三 ﹡机械装联/Hardware
(机械零件的安装、连接器、拔插件、手柄和插孔、连接器引脚、线束固定、布线等。Hardware Installation/ Connectors,Handles,Extractors,Latches/Connector Pins/ Wire Bundle Securing/Routing etc.)
★ 模块四 ﹡焊接和高电压Soldering/ High Voltage
(焊接的可接受性、高压以及焊接异常等Soldering Acceptability Requirements/ Soldering Anomalies/ High Voltage—Terminals/Solder Cups/Insulation/Throgh-hole Connections/Flared Flange Terminals/Other Hardware.)
★ 模块五 ﹡端子连接Terminal Connections (夹簧铆接端、铆接件、导线/引脚准备上锡、引脚成型-应力释放、维修环、应力释放引脚/导线弯曲、引脚/导线的安放、绝缘皮、导体、端子焊接、导体-损伤-焊后的情形等。Edge Clip/ Swaged Hardware/ Wire/lead Preparation-tining/Lead Forming-Stress Relief/Service loops/ Terminals-stress Relief lead/Wire Bend/ Lead/Wire Placement/Insulation/Conductor/Terminals-Solder/Conductor-Damage-Posrt-Solder)
★ 模块六 ﹡通孔连接技术Througe-hole Technology(元气件安放、散热器、元气件紧固、支撑孔、非支撑孔、跨接线等。Component Mounting/ Heatsinks/ Component Securing / Unsupported Holes / Supported Holes / Jumper Wires.)
★ 模块七 ﹡表面安装技术Surface Mount Assembiles
（胶水粘接、SMT连接（底部焊垫片式元件、1-3-5片式元件、圆拄型、城堡型、鸥翼型引脚、圆形或扁圆型引脚、J型、I型、扁平焊片、高立底部焊垫、内L型、BGA、PQFN等引脚形态）、跨接线等。Staking Adhesive / SMT Connections( Chip Componts-Bottom Only Terminations / Chip Components-Rectangular or Square End Components-1,3 or 5 Side Termination / Cylindrical End Cap(MELF) Termination / Castellated Terminations / Flat Ribbon, L, and Gull Wing Leads / Round or Flattened (coined) Leads / J leads / Butt/ I Connections / Flat Lug Leads / Tall Profile Components Having Bottom Only Terminations / Inward Formed L-Shaped Ribbon Leads / Surface Mount Area Array / Plastic Quad Flat Pack-No Leads(PQFN) / Components with Bottom Thermal Plane Terminations.) / Jumper Wires.）
★ 模块八 *元件损伤和印制电路板及其组件Component Damage / Printed Circuit Boards and Assemblies
（印制电路板和组件（金手指、层压板状况、导体和焊盘、标记、清洁度、涂覆）、元件的损伤等。Component Damage / Printed Circuit Boards and Assemblies(Gold Fingers / Laminate Conditions / Marking / Cleanliness / Coatings )）
★ 模块九 *分立连接导线的可接受性要求Discrete Wiring Acceptability Requirements
（无焊饶接、匝数、匝间隙、导线尾端/带绝缘段饶匝、线匝隆起、联接位置、埋线、饶线松紧度、镀层、绝缘皮损伤、导线和接线柱损伤等的判定。Solderless Wrap ( Number Wrap / Turn Spacing / End Tails,Insulation Wrap / Raised Tums Overlap / Connection Positon / Wire Dress / Wire Slack / Wire Plating / Damaged Insulation / Damaged Conductors & Terminals)）
★ 模块十 *考试Testing
（开卷和闭卷Open testing and Close testing.）
成桂花老师 Flora Cheng（IPC-A-610E CIT；IPC-7711/7721B CIT；IPCJ-STD-001E CIT）
★讲师简介：1998年进入电子组装行业，先后在D-Link,Surecom,双飞燕等公司从事供应商及品质管理工作，主要从事检验标准及作业指导书的制定，品质及生产*人员培训，生产线异常分析，客诉处理及供应商管理等工作，曾为多家供应商做过企业辅导及问题咨询服务，有着丰富的现场及品质管理经验。
★讲课风格：针对IPC标准的枯燥无味，成老师特意设计了与之配套的课间游戏，以调整培训现场的气氛。为了使学员真正学到知识，也为了使企业的投资物超所值，每种不良原因都会穿插成老师多年的工作经验，和学员详细讲解，从不良的产生及预防方法，以及将给产品造成的影响等由点到面逐一分析，使学员听了后不但知其然还知其所以然。成老师有着扎实的理论功底，丰富的实践经验，生动幽默的讲课风格，结合具体案例，通过互动的方式激发学员学习的热情，深受学员的喜欢和认可，曾多次被学员评为最专业、最和蔼、授课能力最强的IPC培训讲师。
