*部分：零缺陷的发展及总体构成
零缺陷质量管理的背景
传统零缺陷质量管理系统的构成
零缺陷与质量保证体系的关系
质量管理在电子制造行业*的四大发展前沿
第二部分： 零缺陷包含的方法/工具的演变与行业*应用--重点章节）
Root Cause分析—发展到风险分析和差异性分析
5M1E控制—发展为不可控风险因素的管理
基于品管七大手法的统计技术—发展为针对产品和过程的定向统计分析
抽样检验技术—演变为特性覆盖和PPM/DPMO监控
5S活动—在延续优良传统的基础上，发展为过程设置/生产整备控制/材料流动
PDCA改进循环—演变为8D循环
8D的本质及有效做法（大部分企业的误区）--8D是典型的风险处理手法，而非传统质量手法
防错防呆—发展为工艺水平提升和过程能力
QCC品管圈—发展为基于数据目标的持续改进机制\
质量成本---质量风险损失成本
第三部分： 产品诞生过程质量保证(新产品导入到量产) –首要重点章节）
零缺陷基础上的新要求--跨*项目质量控制
新产品项目质量保证的路径与障碍
质量*的角色介入以及和其他*间的配合关系
重要的新产品项目质量技术方法—产品系统分析：
性能与性能单元
媒体与界面分析
界面风险
特性传递
规格特性与质量特性之间的差距（顾客需求的结构化分析）
产品特性与工艺特性之间的连接
工艺过程的控制模型
第五部分：风险导向型质量保证--重点章节）
风险导向型质量保证的发展
风险导向型质量保证机制与传统零缺陷管理有什么不同和联系
质量风险保证的系统构成
企业质量风险源头分析
质量风险的属性和两大趋势
质量风险防范的三个层面—产品层，过程层，系统层
质量风险防范的手法及工具
第六部分：质量技术风险的预测与防范 （重点：产品层质量风险防范）
质量技术风险的定义
质量技术风险与产品生命期的阶段特征（诞生，在线，转移）
基于产品特性和过程特性的分析技术
产品固有风险和附加风险
质量技术风险的两大趋势
利用特性分析和趋势来预计和防范缺陷的风险、
产品审核的有效利用
第七部分：工艺过程质量风险防范(重点章节)
工艺过程质量风险模型
影响工艺过程质量的因素—5M1E变化点
过程设置的有效性(从流程图,FMEA,控制计划到作业指 导书的内在对应关系)
工艺水平评价
过程风险分析
关键控制点与特殊过程
工艺辅料控制
检验站设置
过程整备状态
测量系统审核与过滤能力评估
第八部分: 零缺陷质量改进途径---系统层面质量风险防范
质量改进(QIT)的组织活动(避免普遍误区)
质量改进的项目型操作(不能脱离产品)
质量改进路径的几种形式与选择
质量改进活动时的普遍障碍与克服
持续改进循环与救火的区别
内外部CI小组的联合改进机制
对应的有效质量改进技术
重点技术说明:
质量风险早期分析与预防技术
缺陷分析技术
问题分析与解决模式
第八部分：行业前沿的高速质量问题解决模式--首要重点章节）
（适用于包括质量部在内的所有工程*）
事件驱动型问题解决模式(本部分是一套完整的组合拳)
事件型与特性型问题的区别
建立特性激发的驱动力
极限差异点分析
线索生成工具—漏斗法
线索生成工具—产品/过程追踪
特性测量—集中图
改变首要条件
验证并回归特性，确定控制标准
第九部分：课程总结，探讨及综合案例
