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高速电路设计开发课程

授课机构:中科信软技术培训中心

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课程价格: ¥6800.00元

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更新时间:2024-11-22
课程目标: 熟悉硬件高速电路设计开发的基本流程、设计方法; 熟悉电磁兼容中EMI和EMS; 掌握以太网和WIFI的硬件设计; 通过培训和案例分享,提高硬件设计能力和研发速度。 课程大纲: 主题 内容 高速电路设计 1、高速电路设计流程 2、硬件设计开发相关的标准/规范 3、高速数字设计的方法和注意事项 4、高速电路PCB设计技巧和经验 5、高速电路设计实例 电磁兼容 1、EMI测试项目介绍(辐射、传导) 2、EMS测试项目介绍(各种抗干扰测试 3、针对EMC的元器件选型及应用经验 4、各类EMC问题解决案例 5、电磁兼容认证流程 答疑 单板热设计和其他考虑 & 摄像头、显示屏 1、单板散热设计考虑 2、可靠性设计,可测试性,可生产性,环境要求等基本知识 3、摄像头原理、选型和应用实例 4、显示屏接口和应用实例 千兆网络 & WIFI 1、 千兆网络PHY和MAC层介绍; 2、 千兆网络硬件设计注意事项及设计案例; 3、 以太网帧格式及调试; 4、 以太网异常的案例分析 5、 WIFI 802.11 a/b/g/n 介绍 答疑 以上课程可以根据客户实际情况进行灵活调整。
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