电子元器件失效分析技术及经典案例解析（广州,4月23-24日）
【培训日期】2010年4月23-24日
【培训地点】广州
【培训对象】电子元器件、电路板或整机企业的设计工程师、质量工程师、工艺工程师、可靠性工程师、失效分析工程师。
【备注说明】本培训班全年循环开课，如有需求，欢迎来电咨询！
【课程背景】
电子产品在不断与失效作斗争中提高可靠性，失效分析是与产品失效作斗争的最有效的工具，通过对失效产品的失效分析，诊断失效产品的失效机理，以失效机理为引导，进一步分析诱发失效机理的应力，从而诊断引起产品失效的根本原因，最终，从产品失效的根本原因所涉及的因素（如产品的材料、结构、工艺的缺陷，或产品使用不合理）入手，采取有针对性的措施，彻底消灭产品失效或有效控制产品失效。
【课程概要】
“电子元器件失效分析技术与经典案例”首先介绍电子产品（包括各种元器件、集成电路、组件等）失效分析的程序和方法，主要的失效分析设备及其应用技巧，以及失效分析中要注意的关键问题。然后，通过典型的失效分析案例展现产品的失效分析中怎样考虑问题、怎样采用合适的分析手段（分析仪器、设备），怎样提取证据，怎样识别各种失效机理，怎样对获得的各方面的信息、证据进行综合分析以达到对失效产品进行准确诊断的目的。
【课程目的】
“失效分析技术”让您系统了解失效的程序与方法，掌握失效分析的各种分析手段（仪器、设备）；“经典案例”让您掌握电子产品的主要失效模式和失效机理，掌握失效分析的核心：分析思路，机理的识别，分析手段（仪器、设备）的应用技巧。
【课程大纲】
(一)失效分析概论
■ 基本概念
■ 失效分析的定义和作用
■ 失效模式
■ 失效机理
■ 一些标准对失效分析的要求
■ 标准和资料
(二)失效分析技术和设备
1. 失效分析基本程序
■ 基本方法与程序
■ 失效信息调查与方案设计
■ 非破坏性分析的基本路径
■ 半破坏性分析的基本路径
■ 破坏性分析的基本路径
■ 报告编制
2. 非破坏性分析的基本路径
■ 外观检查
■ 电参数测试分析与模拟应力试验
■ 检漏与PIND
■ X光与扫描声学分析
3. 半破坏性分析的基本路径
■ 开封技术与可动微粒收集
■ 内部气氛检测(与前项有冲突)
■ 不加电的内部检查(光学.SEM与EDS.微区成分)
■ 加电的内部检查(微探针.红外热像.EMMI光发射.电压衬度像.束感生电流像.电子束探针).
4. 破坏性分析的基本路径
■ 去除钝化层技术(湿法.干法)
■ 剖切面技术及分析(切片)
5. 分析技术与分析设备清单
(三)失效分析典型案例
■ 系统设计缺陷引起的失效
■ CMOS IC 闩锁效应失效
■ 静电损伤失效
■ 过电损伤失效
■ 热应力失效
■ 机械应力损伤失效
■ 电腐蚀失效
■ 污染失效
■ 热结构缺陷引起过热失效
■ 其他缺陷引起的失效
■ 寿命失效
【讲师介绍】
李老师，*培训资讯网()资深讲师。*赛宝实验室可靠性研究分析中心高级工程师，我国电子产品失效分析领域权威专家。1984年毕业于*电子科技*固体器件专业，一直在工业和信息化部电子第五研究所从事电子产品可靠性技术研究工作，曾经主持、参加众多军用电子元器件可靠性研究课题，多次获得各级科研成果奖项。近10年来主要从事电子产品失效分析，完成大量元器件失效分析任务，具有丰富的分析经验。现在是电子产品失效分析项目的项目负责人，继续承担失效分析任务，并组织失效分析新技术的研究。服务过企业有：华为、中兴集团、海尔集团、美的集团、厦华、飞通、广东核电等上百家企业授课，学员累计数千人。
【费用及报名】
1、费用：培训费2500元（含培训费、讲义费）；如需食宿，会务组可统一安排,费用自理。
2、：010-63836477 63830994 13810210257 鲍老师
3、报名流程：电话登记-->填写报名表-->发出培训确认函
4、备注：如课程已过期，请访问我们的网站，查询*课程
5、详细资料请访问*培训资讯网： (每月在*开设四百多门公开课，欢迎报名学习)
