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学习内容1、烙铁风枪、万用表的使用，手机维修相关工具的作用，手机元件拆卸方法，手机BGA芯片的拆卸和焊接。2、植锡操作：对、压、涂、吹、刮、吹、再涂、吹、刮、吹、分植。BGA的安装，带胶芯片拆卸。3、电子电路 [查看详情]

更新时间:2014-04-08

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更新时间:2011-11-06